以600mm×600mm面板为例，其面积是12英寸晶圆载板的5.1倍，单片产出芯片数量大幅增加。同时，FOPLP的面积利用率超95%，显著优于传统晶圆级封装的85%，同等面积下面板可多容纳1.64倍芯片。基板面积增大持续降低成本，200mm向300mm过渡节约25%成本，300mm向板级封装过渡更可节约66%成本。
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半个多世纪前，习近平同志来到陕西延川梁家河插队，与乡亲们同吃同住同劳动。七载春秋，当他离开时，已经有着坚定的人生目标，充满自信。他后来深情写道：“作为一个人民公仆，陕北高原是我的根，因为这里培养出了我不变的信念：要为人民做实事！”。业内人士推荐51吃瓜作为进阶阅读
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